Embedd 融资 270 万美元，攻克物理 AI 背后的基础设施难题

伦敦，英国 — 为物理 AI 构建基础设施的初创公司 Embedd 宣布完成 270 万美元的 pre-seed 轮融资，本轮由 Seedcamp 领投。该公司目前已与多家半导体企业合作，最近一次是与 Microchip Technology 达成合作。

从汽车到医疗设备，今年迄今已有近 190 亿美元投入机器人和物理 AI 领域。然而，每台智能机器在运行前都会遇到同一个瓶颈——其底层软件必须与数十种不同的芯片可靠通信，而这些芯片之间没有共同语言。

Embedd 将这一层自动化。工程师无需阅读数千页文档并手写代码，Embedd 会创建硬件的数字孪生，为其 AI 代理提供运行集成所需的上下文，并生成使每颗芯片可被上层软件使用的代码。

这家总部位于伦敦的深度科技公司表示，已帮助客户将芯片的生产就绪软件交付速度提升至最高六倍。

创始团队与融资背景

Embedd 联合创始人兼首席执行官 Michael Lazarenko 表示：“AI 的下一波浪潮将驱动工厂、车辆、机器人和关键基础设施，但如今硬件的每一次变更都会给软件团队带来巨大复杂性，这种摩擦已经严重拖慢创新步伐。我们创立 Embedd 正是为了解决这一问题，并很高兴在规模化过程中获得 Seedcamp 的支持。”

Embedd 由乌克兰科技创业者 Michael Lazarenko、Maxim Gorinov 和 Valentin Gololobov 共同创立。此前，他们的硬件公司曾因新冠疫情期间的芯片短缺而受挫，随后又因俄罗斯入侵乌克兰而中断运营。

由于被迫为重新采购的组件反复重写软件，创始人们意识到这一瓶颈只会随着 AI 进入物理世界而愈发严重。

行业观点与合作伙伴评价

Microchip Technology 开发系统与学术项目副总裁 Rodger Richey 表示：“嵌入式领域的竞争问题不再是谁的硅片最快，而是谁的硅片最容易在其上开发。我们与 Embedd 的合作，是为了在开发者已经投入的软件生态系统中与他们相遇，而不是要求他们迁就我们的系统。”

Seedcamp 普通合伙人 Carlos Eduardo Espinal MBE 表示：“AI 的下一个篇章将在物理世界中展开，但当今的软件栈从未为这一现实而设计。Embedd 正在应对机器人、制造、医疗和汽车等行业面临的基础性挑战之一，我们很高兴支持 Michael 及其团队，共同构建支撑下一代智能机器的基础设施。”

Embedd 将利用这笔资金继续开发其平台，并扩大与半导体公司的合作。

Lazarenko 补充道：“物理 AI 的前景巨大，但当今的硬件碎片化正在拖慢创新。这笔资金使我们能够扩展平台，帮助更多半导体公司将设备引入新兴的软件生态系统。”

关于 Embedd

Embedd 是一家总部位于伦敦的深度科技公司，为物理 AI 构建软件基础设施。其平台利用数字孪生和 AI 代理自动化芯片与软件生态系统的集成，帮助半导体公司使其硬件更易于开发者快速构建。Embedd 由 Michael Lazarenko、Maxim Gorinov 和 Valentin Gololobov 创立，于 2026 年 4 月正式商业化，目前已与包括 Microchip Technology 在内的多家半导体公司合作。